一种碳化硅芯片四并联布局的TPAK封装结构

一种碳化硅芯片四并联布局的TPAK封装结构，其包括载体组件，芯片组，散热组件，盖板。所述载体组件包括连接铜层，第一功率端子，第二功率端子，第一信号端子，第二信号端子。所述第二功率端子包括输出部，散热部，连接部。所述散热组件包括第一散热组件，第二散热组件。与现有技术相比，本发明通过设置一体成型的所述第一功率端子与所述连接铜层，增大了可以布局的空间，并通过设置所述连接结构与键合线，减小连接结构对空间的占用。所述第二功率端子的多个所述连接部分别焊接在所述芯片组的每个芯片上，形成了多芯片并联的布局方案。同时通过设置所述散热组件，对所述芯片组进行双面散热，保证芯片的散热能力。