一种倒装芯片键合的预对准控制方法及系统

本发明涉及倒装芯片键合技术领域，尤其涉及一种倒装芯片键合的预对准控制方法及系统。该方法包括以下步骤：获取调平机构传感数据并进行多点位姿测量，获得调平机构多点位姿数据；获取调平机构设计数据并进行动力学仿真，获得机构动力学仿真数据；对调平机构多点位姿数据进行运动误差补偿，获得调平机构运动误差补偿位姿数据；对调平机构运动误差补偿位姿数据进行环境误差补偿，获得优化调平机构多点位姿数据；对调平机构传感数据进行运动视觉定位，从而获得定位芯片图像集；根据定位芯片图像集以及优化调平机构多点位姿数据进行倒装芯片预对准策略分析，获得芯片预对准策略，并传输至调平机构管理平台。本发明能提升预对准的鲁棒性和效率。