双界面智能卡及其制作方法

本申请涉及智能卡加工制造技术领域，公开了一种双界面智能卡及其制作方法。双界面智能卡包括：双界面模块，内部封装有集成芯片，双界面模块的第一侧面上设置有第一布线区域，第一布线区域与集成芯片的封装位置错位设置；连接器，设置于第一布线区域，并与第一布线区域内的触点连接；第一封装层，用于将连接器封装于双界面模块。本申请可以降低双界面智能卡使用过程中，集成芯片出现损坏的风险，延长了双界面智能卡的使用寿命。