封装方法和封装结构

一种封装方法和封装结构，所述封装方法包括：提供基板，所述基板包括相对的第一侧和第二侧；提供多个芯片，将多个芯片设置于基板的第一侧，多个芯片至少包括第一芯片和第二芯片，第一芯片的厚度小于第二芯片的厚度；在基板第一侧形成初始第一封装层，初始第一封装层覆盖多个芯片侧壁表面和顶部表面、以及基板第一侧表面，位于第二芯片表面的初始第一封装层的顶部表面高于位于第一芯片表面的初始第一封装层的顶部表面；对初始第一封装层进行平坦化处理，形成第一封装层；在第一封装层表面形成第二封装层，第二封装层的顶部表面包括与第一芯片对应的第一表面和与第二芯片对应的第二表面，第一表面和第二表面的高度差在预设范围内。所述封装方法形成的封装结构整体厚度一致性较好，整体厚度的可调性较高，尤其适用于薄型封装。