一种LED器件的余辉粉封装方法和余辉粉封装LED器件

本发明涉及LED封装领域，具体是一种LED器件的余辉粉封装方法和余辉粉封装LED器件。本发明提供的LED器件的余辉粉封装方法将稀土掺杂余辉粉、LED荧光粉与LED封装胶制成具有余辉发光功能的光功能膜片，通过离芯封装的方式将所得膜片封装在LED芯片上，也即将所得膜片以一定的间距固定在LED芯片上方，可以将余辉粉与LED芯片的热源隔离，显著降低余辉粉的温度，减少温度对荧光粉性能的影响，提高光效并延长余辉时间，减少余辉粉光学损失，实现更均匀的光分布，解决了现有的封装方法成本高、技术复杂、局限性大等问题，提高了余辉粉封装LED器件的整体光效，并兼顾了弥补频闪的特性。