一种塑封芯片包装装置

本发明公开了一种塑封芯片包装装置，涉及芯片封装中的包装技术领域，包括分切槽、行程机构、多个转移座和对接机构。分切槽设于操作台顶部，分切槽一端设有限位板，限位板设有与分切槽连通的通孔；转移座竖向设于行程机构，其顶部预先插入包装条；行程机构用于将多个转移座依次移动至操作台处；对接机构用于将操作台处的转移座朝分切槽方向翻转90°，然后直线推动转移座，以使包装条插入通孔内。本方案能够自动实现包装条与分切槽对接或分离，无需人工参与，提高了包装效率。