一种半导体芯片图案晶圆缺陷检测方法、设备及存储介质

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一种半导体芯片图案晶圆缺陷检测方法、设备及存储介质
申请号:CN202410939894
申请日期:2024-07-15
公开号:CN118840342A
公开日期:2024-10-25
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种半导体芯片图案晶圆缺陷检测方法、设备及存储介质,涉及晶圆检测技术领域,其方法包括:获取晶圆表面图像集、预处理后划分为缺陷样本数据集与正常样本数据集、建立晶圆缺陷生成网络并训练,结束后生成混合晶圆图像、对缺陷样本数据集进行增广,预处理后划分数据集、构建晶圆表面缺陷检测网络并训练、将待测晶圆表面图像输入训练好的检测网络,得到晶圆表面缺陷检测结果;设备及存储介质用于实现方法。本发明的有益效果是:构建了晶圆缺陷生成网络,解决了缺陷检测样本数据不足的问题,构建图案化晶圆表面缺陷检测网络,解决了图案化晶圆背景复杂时无法有效提取图像小缺陷区域特征的问题,大大提高缺陷检测的效率和准确率。
技术关键词
晶圆缺陷检测方法 晶圆表面缺陷检测 半导体芯片 混合损失函数 样本 图像 数据 图案 晶圆检测技术 辅助检测头 掩模 更新模型参数 像素 掩膜 网络结构
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