基于激光切割和写字机联用的3D纸芯片制备方法

本发明公开了一种基于激光切割和写字机联用的3D纸芯片制备方法，包括如下步骤：(1)设计3D纸芯片的每层绘制图案；(2)将墨水装入书写笔中，墨水包括油墨和疏水材料；(3)将书写笔安装到写字机模块上，写字机模块在绘图软件的控制下在同一纸片上绘制出所设计的各层图案；各层图案具有所述墨水在所述纸片上形成的疏水围堰，疏水围堰围成的内部空间为亲水通道；(4)利用激光切割模块切割各层图案之间，形成折叠线；(5)沿步骤(4)形成的折叠线进行折叠，形成3D纸芯片。本发明的方法具有操作简单、高效、低成本、可大批量生产的优点，集成了疏水材料简易填充和激光切割双重性能，可更快速、精密地制备微流控纸芯片，有利于推广使用。