一种晶圆的化学机械研磨方法

本发明提供了一种晶圆的化学机械研磨方法，属于化学机械研磨技术领域，所述晶圆的化学机械研磨方法包括S10：沿X轴分别布置存放工位、清洗干燥工位、研磨工位，其中所述存放工位包括多个存放槽，所述清洗干燥工位包括多个清洗槽和干燥槽，所述研磨工位包括沿X轴方向布置的多个研磨机构；S20：所述研磨工位的一侧设置第一导轨以及滑动连接于所述第一导轨的第一机械手，所述清洗干燥工位的一侧设置第二导轨以及滑动连接于所述第二导轨的第二机械手，所述存放工位的一侧设置第三导轨以及滑动连接于所述第三导轨的第三机械手；S30：所述第一导轨和所述第二导轨之间设有第一暂存位，所述第二导轨和所述第三导轨之间设有第二暂存位。