半导体封装件

半导体封装件包括：封装基底，具有多个基底垫；第一半导体芯片，堆叠在封装基底上并且具有沿着第一水平方向的多个第一芯片垫和多个第一选择垫、沿着第二水平方向的多个第一子芯片垫以及将所述多个第一芯片垫和所述多个第一子芯片垫电连接的多条第一布线；第二半导体芯片，堆叠在第一半导体芯片上以覆盖所述多个第一子芯片垫，并且具有沿着第一水平方向的多个第二芯片垫和多个第二选择垫以及将所述多个第二芯片垫和所述多个第二子芯片垫电连接的多条第二布线；以及多条连接线，将封装基底、第一半导体芯片和第二半导体芯片电连接。