一种LED封装器件、LED灯板与LED封装器件的制造方法

本发明涉及LED制造技术领域，提供了一种LED封装器件、LED灯板与LED封装器件的制造方法，LED封装器件包括：基板，基板为平板状，包括正极结构、隔离带结构与负极结构，隔离带结构设于正极结构与负极结构之间，以将正极结构与负极结构隔开；隔离带结构的透光率小于10％；围坝，设于基板的上表面，与基板共同形成一凹槽，围坝的透光率大于80％；LED芯片，设于凹槽内，且LED芯片分别电连接于正极结构与负极结构，围坝的高度大于LED芯片的高度；荧光胶，设于凹槽内且覆盖LED芯片。本发明隔离带结构的透光率较低，可以减少光损失，而且LED芯片发射的光线还可以透过荧光胶与围坝出光，可以增大出光角度与光线利用率，因此本发明能够在增大出光角度的同时减少光损失。