一种基于碳化硅双面子模块并联的大容量电力电子模块

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一种基于碳化硅双面子模块并联的大容量电力电子模块
申请号:CN202410953174
申请日期:2024-07-16
公开号:CN118889873A
公开日期:2024-11-01
类型:发明专利
摘要
本发明涉及电力电子器件封装集成技术领域,具体为一种基于碳化硅双面子模块并联的大容量电力电子模块,包括适用于多模块并联的双面碳化硅功率半桥模块、双面散热器、薄膜解耦电容、交流端汇流排、并联模块驱动PCB板、直流侧母排、母线支撑薄膜电容。功率模块属于多模块并联的半桥结构,每个功率子模块与双面散热器紧密结合,通过直流侧母排与交流段汇流排实现并联。本发明通过优化母排并联支路端子寄生参数,集成双面散热器,使用集成栅源电压稳定电路的单驱动板,保证了该大容量电力电子模块各并联双面碳化硅功率模块间电流均衡的同时还具备良好的散热性能和较高功率密度,适用于电动汽车应用领域中大容量电流的应用场合。
技术关键词
电力电子模块 半桥模块 双面散热器 薄膜电容 并联模块 直流母排 多模块并联 汇流排 碳化硅功率模块 功率端子 叠层母排结构 电压稳定电路 PCB板 碳化硅芯片 电力电子器件
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