散热性芯片接合薄膜

本发明提供能够显示充分的散热性、并且对被粘物的表面的凹凸具有良好的追随性、而且具有良好的外观的散热性芯片接合薄膜。本发明的散热性芯片接合薄膜由树脂组合物构成，所述树脂组合物包含热固化性树脂及热塑性树脂作为树脂成分，并且包含氧化铝填料作为导热性填料，前述氧化铝填料包含平均粒径为0.8μm以上且2.6μm以下的第1氧化铝填料，相对于前述热固化性树脂、前述热塑性树脂及前述氧化铝填料的合计100质量份，前述树脂组合物包含前述第1氧化铝填料24质量份以上，所述散热性芯片接合薄膜的导热率为1.4W/(m·K)以上。