用于半导体封装的粘合剂组合物

本公开内容涉及在指定条件下固化之后具有相对高的储能模量的用于半导体封装的粘合剂组合物、半导体用粘合剂膜、切割芯片接合膜、半导体装置和用于制造半导体装置的方法。