一种基于LED柔性薄膜光照的金线莲培育装置及其制作方法

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正文
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一种基于LED柔性薄膜光照的金线莲培育装置及其制作方法
申请号:CN202410955358
申请日期:2024-07-16
公开号:CN118489444B
公开日期:2025-11-04
类型:发明专利
摘要
本发明实施例公开一种基于LED柔性薄膜光照的金线莲培育装置及其制作方法,其中金线莲培育装置包括装置底座、支撑框架、植物种植盒、LED柔性薄膜、智能控制及驱动系统;所述支撑框架固定于所述装置底座上,所述植物种植盒设置于所述装置底座上且位于所述支撑框架的内部,所述LED柔性薄膜覆盖于所述支撑框架上,所述智能控制及驱动系统与所述LED柔性薄膜电连接。本发明方案中,使用LED柔性薄膜的技术特性进行植物生长的光合作用,并且LED柔性薄膜可对金线莲进行360度全方位均匀光照补光,有效提升金线莲的光合作用效率,利用LED柔性薄膜可以实现LED单质光的光质、光周期、光强度和光合光子通量密度的智能控制,从而促进金线莲生长,并有效提高金线莲的产量。
技术关键词
金线莲培育装置 柔性薄膜 植物种植盒 LED驱动模块 支撑框架 支撑框体 倒装芯片 光照 封装薄膜 倒装LED芯片 金线莲种植 电源插口 聚酰亚胺薄膜材料 PWM调光技术 环状烯烃聚合物 基板
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