一种射流微通道冷板及其使用方法

本发明提出了一种射流微通道冷板及其使用方法，属于冷却技术领域。采用一级集分液层+过渡层+二级集分液层+散热层的四层立体流道结构，一级集分液层与过渡层构成的流量分配结构实现了阵列芯片的全并联冷却，二级集分液层与散热层共同构成了多点高速射流与拓扑优化花瓣形绕流结构，在低流阻条件下大幅提升了散热能力。本发明为高热流密度天线冷板提供了一种解决方案，且设计合理、工程实现性高，相比目前单层串联小通道冷板散热能力提升5~6倍，流阻降低30%，芯片温度一致性提升50%。