一种金锡焊接后去焊料焊接应力的方法

本发明提供一种金锡焊接后去焊料焊接应力的方法，属于半导体封装技术领域，包括：将多个半导体激光芯片的子模块装夹至回温夹具中；对回温夹具移至回流炉进行回温，抽真空后通入保护气体进行升温；对子模块升温至220℃后，真空下保温10分钟；保温后对回流炉进行降温，待回流炉降温至常温后，从回温夹具中取下子模块完成当前封装。该方法通过回温的方式将材料内部的应力提前释放，解决了封装过程中金锡焊料引入的应力影响，不对激光半导体子模块造成致命损伤，在后期的堆叠封装中不会叠加其他的封装应力。