一种半导体芯片生产用浸蚀装置

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一种半导体芯片生产用浸蚀装置
申请号:CN202410969868
申请日期:2024-07-19
公开号:CN118919447B
公开日期:2025-01-10
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种半导体芯片生产用浸蚀装置,涉及半导体芯片生产技术领域,包括浸蚀筒、筒盖和液压缸,筒盖内顶面上设有冲洗件,筒盖上转动设有空心轴,空心轴顶部固接有齿轮一,底部转动设有圆形放置箱,空心轴外壁上设有搅拌件;空心轴内转动设有转轴,转轴顶部固接有齿轮二,转轴底部均匀的固接有弧形密封板;筒盖顶面上设有电动伸缩杆,电动伸缩杆的伸缩端设有传动组件;本发明通过传动组件的使用,实现通孔区的打开,便于强酸进入圆形放置箱内,有利于芯片的浸蚀;在芯片浸蚀完成后,可以将通孔区关闭,避免对芯片冲洗的水进入浸蚀筒,而导致浸蚀筒内的强酸被稀释,保证强酸的浓度。
技术关键词
浸蚀装置 半导体芯片 螺旋水管 传动组件 弧形滑块 柔性橡胶材质 导水管 密封板 齿轮 环形板 转板 内顶 限位件 活动块 通孔 液压缸 进水管 喷头 弹簧
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