半导体芯片的封装方法

本发明公开一种半导体芯片的封装方法，包括：于真空腔室中，在基板上点涂环氧树脂，以形成环绕芯片的环氧树脂堤坝结构；在环氧树脂堤坝结构的内侧注入环氧树脂；对所注入的环氧树脂和环氧树脂堤坝结构进行固化，在固化过程中，全部环氧树脂至少经历三次升温阶段；以第一升温速率将环氧树脂升温至70‑90°C，并在芯片的中心到芯片的周缘的方向上形成温度梯度，芯片的中心的温度大于芯片的周缘的温度；以第二升温速率将环氧树脂升温至120‑140°C，同时降低温度梯度；以第三升温速率将环氧树脂升温至140‑160°C，同时对环氧树脂施加机械振动；固化完毕后，按预设降温速率将环氧树脂降温至室温。本发明技术方案能够减少环氧树脂中气泡的形成。