一种多模态的氮化物半导体CMOS阵列及其制备方法

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一种多模态的氮化物半导体CMOS阵列及其制备方法
申请号:CN202410975620
申请日期:2024-07-19
公开号:CN118888552B
公开日期:2025-09-19
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种多模态的氮化物半导体CMOS阵列及其制备方法,该阵列包括若干纵向分布的第一纳米柱结构;相邻第一纳米柱结构之间填充有绝缘介质;每个第一纳米柱结构:包括第一势垒层的第一N型外延结构;位于第一N型外延结构上方的包括第二沟道层的第一P型外延结构;第一源极呈环状包围第一势垒层,第二源极呈环状包围第二沟道层;第一栅极和第二栅极分别位于第一势垒层、第二势垒层表面,第一、第二栅极通过互联金属实现共栅极;第一漏极和第二漏极分别位于第一势垒层、第二势垒层表面,第一漏极与第一栅极、第二漏极与第二栅极之间填充有绝缘介质,第一、第二漏极通过互联金属实现共漏极。本发明提升了氮化物半导体CMOS阵列集成度。
技术关键词
纳米柱结构 电极主体 外延结构 氮化物半导体 势垒层 栅极 绝缘 深沟槽 介质 阵列 多模态 衬底 沟道层材料 凹槽 外露 环状 T型 真空 上沉积
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