一种散热型封装构件及其形成方法

本发明涉及一种散热型封装构件及其形成方法，涉及半导体技术领域。在本发明的散热型封装构件的形成方法中，通过在半导体芯片的背面形成第一凹槽和第二环形凹槽，所述第二环形凹槽包围所述第一凹槽，所述第一凹槽的深度大于所述第二环形凹槽的深度，且第一凹槽与半导体芯片的功能区相对应，并在第一凹槽中形成钝化绝缘介质层，并在钝化绝缘介质层形成金属离子注入区，进而热退火处理在钝化绝缘介质层形成金属纳米颗粒，进而可以将半导体芯片的功能区在工作时产生的热量快速导出。