半导体芯片切割用胶粘剂、胶带及制备方法

本发明涉及半导体芯片切割用胶粘剂、胶带及制备方法，该半导体芯片切割用胶粘剂的原料按质量份数计包括：(甲基)丙烯酸及(甲基)丙烯酸酯预聚物100份；多官能团丙烯酸酯0.1～5份；第一光引发剂0.5～5份；其中，所述(甲基)丙烯酸及(甲基)丙烯酸酯预聚物由(甲基)丙烯酸酯软单体、(甲基)丙烯酸酯硬单体、含羧基单体、含环氧基单体、功能单体、第二光引发剂聚合而成。该胶粘剂可用于制备胶带，对石英玻璃及芯片具有良好的粘接性，而且粘贴石英玻璃、芯片后在高温环境中放置一段时间后剥离力增加幅度不大，易剥离且无残胶，该胶粘剂还具有易于涂布的优点。