半导体模块装置

半导体模块装置包括衬底和布置在衬底上的至少一个半导体部件。该至少一个半导体部件中的每一个包括具有第一和第二电极的半导体芯片、通过导电连接层附着到半导体芯片的第一电极的第一金属层、通过导电连接层附着到半导体芯片的第二电极的第二金属层、以及覆盖半导体芯片的表面的电介质绝缘层，其中第一和第二金属层的背离半导体芯片的表面不被电介质绝缘层覆盖。