一种用于玻璃钝化的二极管切割方法

本发明公开了一种用于玻璃钝化的二极管切割方法，涉及二极管切割技术领域。本发明的产品确认及刀片选择具体是根据玻璃纯化的二极管产品具体参数选择具体的切割刀片，并进行清洗纯水的参数确定，清洗纯水的参数确定包括水温、水压及纯水的流量参数；进行实际的切割操作：包括放入至工作台前进行检查有无膜破、颗粒、杂物及膜屑的不良情况；使用基准十字核准法查找十字路口，在将基准线与切割道重合；校准后检查并确保刀痕在控制两线内；通过显微镜对芯片切割有效性管控和检验；使用本发明处理二极管芯片划片后的稳定明显提高，解决切偏、崩边、裂痕、划伤问题，可达到汽车级以上产品要求。