一种陶瓷劈刀及其表面粗化处理方法

本发明公开了一种陶瓷劈刀及其表面粗化处理方法，涉及半导体芯片封装技术领域，是由如下按重量份计的各组分制成：改性氧化铝粉体70‑90份、纳米硼纤维3‑5份、辅助纳米粒子3‑5份、粘结剂3‑5份；所述改性氧化铝粉体为稀土/Zr/W/M/N共改性氧化铝粉体；所述M为Nb、Ni、Ga、Cr、Co中的至少一种；所述N为B、Si、Te按摩尔比1:(0.8‑1.2):0.2混合而成。该陶瓷劈刀硬度足，断裂韧性和抗弯强度好，致密度高，表面粗糙度适宜，能满足不同的应用环境和封装方式对表面粗糙度的要求。