一种光电共封装的光耦合被动对准封装结构及方法

本发明涉及半导体芯片封装技术领域，特别涉及一种光电共封装的光耦合被动对准封装结构及方法。本发明通过利用光芯片倒装回流焊过程中的焊球张力效应，实现光芯片中光栅耦合器与转接板过孔的高精度自动对准，形成稳定的光学限位结构。通过在转接板过孔中放置尺寸相适应的光学元件，并利用固化胶完成折射率匹配与结构固定，实现光学元件(如裸光纤、光纤阵列、反射镜等)与光栅耦合器的被动耦合。整个过程无需额外的主动对准设备，与传统芯片封装工艺相同，具有工艺简单、成本低、封装效率高的优势，是未来光电共封装系统的关键封装技术。