封装结构及封装方法

一种封装结构及封装方法，封装结构包括：基板；芯片，位于基板上且与基板电连接；导热层，位于芯片背向基板的面上；散热盖，位于基板上且盖罩芯片和阻挡结构，散热盖包括位于基板上的支撑部、以及与支撑部的顶部相连的顶盖，顶盖包括位于导热层顶部的第一顶盖、位于导热层侧部的第二顶盖、以及连接第一顶盖和第二顶盖的连接部，第一顶盖和连接部构成朝着远离支撑部的方向凸起的凸起部，凸起部至少盖罩导热层；阻挡结构，位于第二顶盖下方的基板上且与芯片相邻设置，阻挡结构的一端固定于基板上，另一端与第二顶盖相接触。本发明通过具有凸起部的散热盖以及阻挡结构，提高封装结构的可靠性和散热性。