一种基岛下沉或上浮局部填封结构及其喷涂工艺方法

本发明公开了一种基岛下沉或上浮局部填封结构及其喷涂工艺方法，包括金属引线框本体，金属引线框本体上设置有金属基岛和金属内引脚，所述金属基岛为上浮基岛或下沉基岛，所述金属基岛与金属内引脚之间连接有内填塑封料；局部填封结构采用喷涂工艺制备。本发明的基岛下沉或上浮局部填封结构及其喷涂工艺方法，能够解决大芯片小基岛的电性短路或污染等问题。