一种TSV抗辐射封装结构及封装方法

本发明提供了一种TSV抗辐射封装结构及封装方法，TSV抗辐射封装结构包括：第一重布线层，设置于晶圆正面；晶圆，晶圆内部蚀刻有空腔；芯片，设置于晶圆内部空腔内；第二重布线层，设于晶圆背面，并于芯片电连接；辐射防护层，设置于晶圆内部空腔和背面，包裹芯片；TSV通孔，贯穿设置于晶圆，连接第一重布线层与第二重布线层。利用抗辐射材料保护芯片，可用于高能X射线探测、伽马射线探测等领域，提高芯片的防护性能。