保护盖及其制造方法、光电共封装结构及其制造方法

本发明涉及一种保护盖及其制造方法、光电共封装结构及其制造方法。所述保护盖包括：盖体，包括阻挡部，所述阻挡部的材料为包括无机材料和有机材料的复合材料，且所述盖体包括沿第一方向相对分布的上表面和下表面，所述盖体的所述下表面用于覆盖于光学集成芯片的光学元件区域上；第一沟槽，位于所述阻挡部的内部，且所述第一沟槽自所述盖体的所述下表面沿所述第一方向延伸至所述盖体的内部。本发明使得盖体的机械强度显著增大，从而有效阻挡了塑封过程中塑封料溢出至光学元件区域，同时提高保护盖以及光电共封装结构制程工艺的可控性。