高密度芯片的流水线布局方法、装置及计算机程序产品

本发明公开了一种高密度芯片的流水线布局方法、装置及计算机程序产品，本发明先布局时序器件，然后再进行电源网络的设计，如此，使得时序器件的布局不受打孔的影响，从而可实现时序器件的高密度布置；而后，再进行逻辑器件的布局，以得到布线完整的布局图；接着，确定出布线完整的布局图中压降大于压降阈值的区域，最后，在前述区域内新增电源过孔位置，即可达到增强电源网络的目的；由此，根据压降补打电源网络，不会整体无差别的增加电源网络，从而可在降低芯片的压降的同时，不会过多的占用绕线资源；基于此，本发明采用电源网络和器件布局交织进行的布局方法来进行芯片设计，可在提高芯片密度的同时，减少电源网络的压降，从而提高了性能。