一种单片集成波长可调谐量子点芯片及其制备方法

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一种单片集成波长可调谐量子点芯片及其制备方法
申请号:CN202410996110
申请日期:2024-07-24
公开号:CN118919630A
公开日期:2024-11-08
类型:发明专利
摘要
本申请涉及一种单片集成波长可调谐量子点芯片及其制备方法。该芯片包括自下而上依次设置的衬底、缓冲层、布拉格反射层、量子点层、盖层和波长调节层;其中,所述波长调节层包括二氧化硅薄膜层和掺锡氧化铟薄膜层,所述二氧化硅薄膜层和所述掺锡氧化铟薄膜层的宽度均小于所述盖层宽度的二分之一,所述二氧化硅薄膜层和所述掺锡氧化铟薄膜层分别设置于所述盖层的两端。基于上述结构,能够拓宽量子点芯片的波长范围,且能够实现量子点发光波长的精准调节,同时芯片结构集成度较高,降低了制备工艺难度和成本。
技术关键词
二氧化硅薄膜 掺锡氧化铟 布拉格反射层 量子点层 混合材料 薄膜层 氧化铟薄膜 波长 单片 磁控溅射方法 气相沉积方法 缓冲层 蒸发方法 芯片结构 衬底 电子束 外延
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