盖板开窗的高可靠芯片封装结构及封装方法

本发明公开了一种盖板开窗的高可靠芯片封装结构和相应的芯片封装方法。芯片封装结构包括基板、芯片、环框和盖板，芯片固定于基板上，环框紧密连接于基板上并环绕所述芯片，盖板覆盖于环框和芯片之上，并与所述环框紧密连接。并且，所述盖板包括开窗，开窗用于在封装过程中测量所述盖板底面与基板顶面之间的距离，以筛选出所述芯片顶面与盖板底面的距离小于或等于0.3mm，该距离的公差小于或等于0.05mm的芯片封装结构，从而使得所述芯片封装结构的结温公差保持在预定范围内。