一种车载芯片风冷散热装置及方法

本发明公开了车载主机装置技术领域的一种车载芯片风冷散热装置及方法，包括芯片以及设置在芯片上方的散热组件，散热组件包括散热盖，散热盖内部设有安装槽，安装槽底部设有支撑点，在安装槽内设有风扇，安装槽顶部设有风扇罩；散热盖上部为散热齿，散热齿以安装槽为中心呈螺旋状间隔分布；散热盖底部设有热管槽，热管槽内设有均温板，均温板通过导热件与下方芯片相连接。本装置的散热结构，在减小散热装置体积的同时，实现芯片均匀、快速散热，提高散热效率，满足高功耗芯片散热需求，适于在汽车内部的狭小空间中使用。