摘要
本申请公开了一种芯片软件生产的管控方法、系统及上位机,该芯片软件生产的管控方法在空白芯片进行多道生产工序成为芯片模块后,进行以下步骤:读取所述芯片模块内所存储的工位标志,其中,所述芯片模块在相应的生产工位进行相应的生产工序时写入有相应的工位标志;根据所读取的工位标志判断是否缺少生产工序;若缺少生产工序,则输出第一提示信息。实施本申请的技术方案,因此,可在生产过程中及时发现问题,避免有问题的芯片模块流入到客户手中,导致严重的生产事故。
技术关键词
芯片模块
管控方法
软件版本信息
管控系统
工位
标志
核心板
测试设备
夹具
电压
服务器
电池
底板
处理器
指令
客户
存储器
系统为您推荐了相关专利信息
焊接单元
焊接机器人
焊接工位
振打锤
回转夹紧气缸
LED芯片封装
自动生产线
翻转支架
封装机构
编带
水冷中央空调
冷水机组
冷却塔风机启停
管控方法
时间序列模型
机械臂
自动化装配生产线
随行夹具
新能源充电枪
阻挡气缸