一种埋入式功率模块的微通道液冷一体化集成封装结构

本发明涉及功率半导体器件封装技术，旨在提供一种埋入式功率模块的微通道液冷一体化集成封装结构。该结构包括由上至下布置的：散热盖板、一体化微通道散热层，具有开口槽状的冷却液流通通道；绝缘电介质层，以埋入方式在绝缘电介质中布置了第一金属互连层、功率芯片和金属嵌体；第二金属互连层，通过金属盲孔连接至功率芯片和金属嵌体；阻焊层和焊盘；一体化微通道散热层的下表面与绝缘电介质层紧密结合，绝缘电介质同时用作结构封装材料和热传导介质。本发明的封装结构呈多层平面板状结构，体积小、重量轻；以平面互连结构代替传统封装中的键合线，具有更低的寄生电感；集成了一体化微通道散热结构，能够在紧凑布局内大幅提高封装散热能力。