一种芯片散热盖板及封装结构

本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板及封装结构。该芯片散热盖板包括盖板本体和设于盖板本体底面的避空腔，避空腔的中部设有导热部，导热部上等间距开设有多个沉槽，每个沉槽内均烧结有铜粉层；该芯片封装结构包括散热盖板及其下方贴合的PCB基板，PCB基板上装设有芯片，芯片上方设有导热层，导热层通过助焊层与导热部紧密贴合进行导热。该芯片散热盖板及封装结构避免了导热部与铟片之间产生空洞而造成热阻增加，另外，由于铜粉层的表面非光滑面，避免了芯片周向上的茵片在液化后向外溢流，在该结构中省去了镀金层的同时，不仅降低了生产成本还确保了散热效果的提升。