芯片封装结构

本申请公开了一种芯片封装结构，涉及半导体技术领域。本申请提供的芯片封装结构包括基座、第一底部热沉、第二底部热沉、顶部热沉、第一芯片以及第二芯片。第一底部热沉和第二底部热沉设置于基座，第一芯片和第二芯片分别设置于第一底部热沉和第二底部热沉，顶部热沉与第一芯片、第一底部热沉、第二底部热沉导热连接。通过如此设置，使得第一芯片具有至少三个导热路径向基座导热。因此本申请实施例提供的芯片封装结构的散热效果较佳，能够更好地保证芯片封装结构的性能和可靠性。