一种内嵌多种器件的测温封装结构及制备方法

本发明提供一种内嵌多种器件的测温封装结构及制备方法，在第一硅基板上表面涂覆树脂光敏胶，并形成多层金属布线层；在多层金属布线层表面贴装多种器件形成多个温度测量点，并在所述多个温度测量点底部进行空隙填充；将第二硅基板临时键合在玻璃载板上，将第二硅基板蚀刻形成凹槽，并在凹槽底部形成通孔；在第二硅基板的腔骨上喷涂粘合胶，并粘合至所述第一硅基板上，使所述多种器件覆盖于所述凹槽内；去除玻璃载体，通过通孔对凹槽的腔体进行真空处理，并注入低温胶后进行干燥固化；对第二硅基板进行厚度减薄直至暴露出低温胶的塑封体表面，在塑封体表面喷涂低温胶，在塑封体表面的低温胶上粘贴第三硅基板，形成内嵌多种器件的测温封装结构。