芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法

本发明提供了一种芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法，涉及芯片封装领域，该芯片封装结构包括基底转接板、第一布线层、第二布线层、导电柱、第一焊球和封装芯片，基底转接板的第一表面设置第一散热凹槽，第二表面设置有第二散热凹槽；第一布线层设置在第一表面，并覆盖在第一散热凹槽上；第二布线层设置在第二表面，并覆盖在第二散热凹槽上；导电柱设置在基底转接板内。相较于现有技术，本发明通过增设第一散热凹槽和第二散热凹槽，位于中部的第一散热凹槽和第二散热凹槽能够在覆盖布线结构后形成内部空心结构，从而大幅提升散热效果，而位于边缘的第一散热凹槽和第二散热凹槽则可以在上板时增大与底部填充胶的接触面积，提升上板的结合力。