基于图像分析的SMT缺陷诊断与改进方法及系统

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基于图像分析的SMT缺陷诊断与改进方法及系统
申请号:CN202411027674
申请日期:2024-07-30
公开号:CN118552546B
公开日期:2024-10-18
类型:发明专利
摘要
本申请涉及人工智能技术领域,公开了一种基于图像分析的SMT缺陷诊断与改进方法及系统,其中,所述方法包括获取目标产品的表面贴装图像;通过特征提取模型提取所述表面贴装图像的初始图像特征;基于特征降维模型对所述初始图像特征进行降维处理,得到降维图像特征;利用分类器模型识别所述降维图像特征归属的目标分类,以确定所述目标分类表征的缺陷类型;获取所述缺陷类型对应的生产设备参数,并在调整所述生产设备参数之后对所述目标产品重新进行表面贴装。本公开一个或多个实施方式提供的技术方案,能够便捷地检测目标产品是否有缺陷并作出相应缺陷调整。
技术关键词
特征提取模型 分类器模型 周期 位置更新 解码参数 网络 样本 重构误差 图像分析 编码器 计算机 解码器 图像获取单元 特征提取单元 可读存储介质
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