一种具有弹出结构的半导体芯片封装模组

本发明提供一种具有弹出结构的半导体芯片封装模组，涉及芯片封装技术领域，包括下封装盖和芯片体，所述下封装盖上设有便于芯片体弹出的推动机构，所述下封装盖上设有便于芯片体弹出的切割机构，所述推动机构包括L形板、弹出杆、基板和斜连杆，所述切割机构包括回形板，所述下封装盖的上端部套设有上封装盖，所述上封装盖的内侧壁固定安装有顶板。本发明通过设置了回形板和切割刀相配合，在将芯片体进行弹出前，通过斜导板移动带动回形板上的切割刀对每个键合引线进行切割，无需人工再手动进行切割，减少了手动操作的复杂性和时间，且避免手动切割键合引线可能损坏或划伤芯片体的可能，操作便捷，效率较高。