一种基于有机基板的多层芯片的扇出型封装方法

本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种基于有机基板的多层芯片的扇出型封装方法，包括以下步骤：S1、准备基板：选择合适的有机基板材料，进行清洗、切割预处理，确保基板平整度和尺寸符合要求；S2、芯片放置与固晶：将多层芯片精确对位后放置在有机基板上，并使用粘合剂进行固晶，确保芯片与基板之间的稳定连接；S3、形成介质层：在芯片与基板之间以及芯片之间形成介质层，以隔离和保护芯片，同时提供布线空间。本发明提出了一种基于有机基板的多层芯片的扇出型封装方法，解决了封装尺寸大、散热性能差、对位精度低以及工艺复杂度高的问题。