一种双层BT板三层铜箔LED封装结构

本实用新型涉及集成芯片封装技术领域，具体涉及一种双层BT板三层铜箔LED封装结构，包括双层BT板、焊接在所述双层BT板上的LED芯片以及覆盖在所述LED芯片上的封装件，所述双层BT板包括第一BT基板、第二BT基板、位于所述第一BT基板和所述第二BT基板之间的绝缘层、位于所述第一BT基板上的第一铜箔层、位于所述第二BT基板上的第二铜箔层以及位于所述绝缘层内部的第三铜箔层。本实用新型的双层BT板三层铜箔LED封装结构能够增加LED芯片布线的灵活性和密度，进而实现LED芯片显示多样化。