可并联的散热封装

本发明涉及可并联的散热封装，包括：底座；封装结构，具有若干个，每个封装结构包括：基板；芯片，设置于基板第一面，第一面具有电极；引线框架，设置于芯片上方，位置对应于电极；导电弹簧，第一端电气连接引线框架第一端，第二端电气连接电极；封装材料，成型于基板、芯片、引线框架和导电弹簧外侧，绝缘密封基板、芯片、引线框架和导电弹簧；其中，基板露出于封装材料的下端并与底座卡接，引线框架露出于封装材料上端。本发明通过将多个封装结构插接在底座上，当其中一颗芯片失效，只需拆下对应的封装结构即可，不会损伤其他芯片，结构简单，更换方便，适于模块化生产，降低了设备更换成本。