封装结构及其制备方法和显示装置

本申请提供了一种封装结构及其制备方法和显示装置。封装结构包括：基板，包括第一表面、第二表面、凹槽和多个通孔；凹槽的开口位于第一表面；凹槽包括连通的多个腔体，多个腔体包括第一腔体和第二腔体，第一腔体位于第二腔体靠近第二表面一侧，第二腔体在第二表面上的正投影覆盖第一腔体在第二表面上的正投影；多个通孔包括第一通孔和第二通孔，第一通孔贯穿至与第一腔体对应的基板靠近凹槽的表面，第二通孔贯穿至与第二腔体对应的基板靠近凹槽的表面；第一导电结构，填充通孔；多个芯片，芯片包括第一芯片和第二芯片，第一芯片位于第一腔体内，与第一通孔内的第一导电结构电连接；第二芯片位于第二腔体内，与第二通孔内的第一导电结构电连接。