电子部件、半导体装置以及半导体装置的制造方法

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电子部件、半导体装置以及半导体装置的制造方法
申请号:CN202410723233
申请日期:2024-06-05
公开号:CN119275191A
公开日期:2025-01-07
类型:发明专利
摘要
本发明提供电阻的寿命不易缩短的电子部件、半导体装置以及半导体装置的制造方法。电子部件具备:绝缘体;第一电阻,设于绝缘体上;第一绝缘膜,设于第一电阻上,与第一电阻接触;以及第一金属粘接材料,设于第一绝缘膜上,与第一绝缘膜接触,并且与散热器接触。
技术关键词
半导体装置 半导体芯片 散热器 绝缘膜 绝缘体 框体 电容器配置 碳化硅基板 电子 电阻值 晶体管 线材 涂布 陶瓷 寿命 玻璃
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