无人飞行器的电路集成微系统、制造方法及无人飞行器

本申请提供了一种无人飞行器的电路集成微系统、制造方法及无人飞行器，涉及无人飞行器的技术领域。电路集成微系统包括：第一基板，设置有第一系统处理模块芯片，且形成具有穿透封装导电结构的第一封装体；第二基板，设置有第二系统处理模块芯片，且形成具有穿透封装导电结构的第二封装体；第二基板与第一基板呈堆叠体，其中，第二基板通过第二封装体的穿透封装导电结构与第一基板连接；第三基板，设置有交互模块芯片；第三基板与堆叠体形成堆叠结构体；其中，第三基板与第二基板连接或者第三基板通过第一封装体的穿透封装导电结构与第一基板连接；第一系统处理模块芯片、第二系统处理模块芯片和交互模块芯片中任意两者的总布置区域，大于第一基板、第二基板和第三基板中任意一块基板的可布置区域。