摘要
本发明涉及嵌入式软件测试的领域,提供基于FPGA的芯片测试方法和装置,方法包括,对待测模块进行位置约束以得到目标待测电路;根据待测模块构建对应的测试用例生成电路和测试结果分析电路;将测试用例生成电路、测试结果分析电路与目标待测电路连接以得到整体测试电路,根据整体测试电路的测试分析结果调试测试用例生成电路和测试结果分析电路,在测试分析结果满足预设的调试通过条件时,整体测试电路的配置文件存入配置库,以供符合预设要求的其他待测模块构建对应的测试用例生成电路和测试结果分析电路。本案通过映射底层电路确定测试用例生成电路和测试结果分析电路的位置,省去了工具综合和时序分析收敛的环节和时间,提高整体运行效率。
技术关键词
待测模块
生成电路
芯片测试方法
测试电路
待测电路
芯片测试装置
分析模块
嵌入式软件测试
电子元件
生成测试数据
整体运行效率
生成测试用例
综合工具
输入端
输出端
时序
指令
关系
系统为您推荐了相关专利信息
功率器件结温监测
表达式
参数变化规律
数学
数值
感应装置
芯片测试装置
压合装置
自动化芯片测试方法
测试座
芯片测试方法
标识
芯片测试装置
识别芯片
芯片测试效率
脉冲电子围栏系统
模糊控制算法
状态检测模块
高压生成电路
电压调节模块
芯片测试工装
PCB板
电路布置
测试点
测试电路