摘要
本发明提供一种自动化芯片测试装置及自动化芯片测试方法。自动化芯片测试装置包括主体、处理器、至少一测试座、压合装置以及至少一感应装置。压合装置包括压合杆及设置于压合杆上的至少一凸起部。处理器接收测试指令,并根据测试指令产生并输出测试信号。至少一测试座被放置待测芯片。压合装置及感应装置接收测试信号。压合装置基于测试信号朝测试座移动,并通过至少一凸起部将测试座中的待测芯片压合。感应装置基于测试信号判断感应装置与待感测物之间的距离是否满足预设条件。若是,处理器启动测试程序,并将测试数据输出至至少一所述测试座。
技术关键词
感应装置
芯片测试装置
压合装置
自动化芯片测试方法
测试座
待测芯片
处理器
信号
指令
通知
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